technik:platinen
Unterschiede
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| technik:platinen [20.10.2011 16:11] – [Entwickeln] mgmax | technik:platinen [04.06.2013 10:08] (aktuell) – mgmax | ||
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| - | Dies ist der Anfang einer Anleitung. | + | **Arbeitsanweisung siehe [[http:// |
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| Verwendetes Material: | Verwendetes Material: | ||
| * Bungard BEL 160x100 1,5mm Photoplatine | * Bungard BEL 160x100 1,5mm Photoplatine | ||
| - | * Natriumhydroxid Lösung: | + | * Natriumhydroxid Lösung: |
| - | * Natriumpersulfat Lösung: 400g auf eine Füllung von Reichelt ÄTZGERÄT 1 (ca. 1,75l Wasser) | + | * Natriumpersulfat Lösung: |
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| - | * Ätzer anschalten | + | Am PC wird, z.B. mit KiCad, ein Layout erstellt. |
| + | * Einstellungen für KiCad im Board-Layout: | ||
| + | * erst auf Zoll stellen | ||
| + | * Globale Design-Regeln | ||
| + | * Mindest-Leiterbahnbreite 0,012 | ||
| + | * Mindest-Abstandsmaß 0,012 | ||
| + | * keine Micro-Durchkontaktierungen erlauben | ||
| + | * DuKo Mindest-Durchmesser 0,100 (ja, etwas größer als ein IC-Beinchen) | ||
| + | * Design-Regeln: | ||
| + | * Abstandsmaß 0,012 | ||
| + | * Leiterbahnbreite 0,012 | ||
| + | * DuKo Durchmesser 0,100 | ||
| + | * Für Eagle-Nutzer gibt es zwei verschiedene Profile für den DRC (Design Rule Check): ("Ziel speichern unter…" | ||
| + | * Sichere Version: http:// | ||
| + | * Experimentelle Version: http:// | ||
| + | * ToDo: leere Board-Datei mit diesen Werten hochladen, und Screenshots von FabLab Rechner Dokumente/ | ||
| + | * Hinweise zum Design: | ||
| + | * KiCad Anleitung http:// | ||
| + | * http:// | ||
| * Layout mit hoher Tonerdeckung (kein Eco-Mode) auf Papier ausdrucken, das Layout muss spiegelverkehrt sein: | * Layout mit hoher Tonerdeckung (kein Eco-Mode) auf Papier ausdrucken, das Layout muss spiegelverkehrt sein: | ||
| * Bitte auf jede Seite ein paar Buchstaben Text schreiben, sodass man erkennt ob es spiegelverkehrt ist. Am Bildschirm muss Text auf der Unterseite (Lötseite) gespiegelt, Text auf der Oberseite (Bestückungsseite) normal erscheinen. | * Bitte auf jede Seite ein paar Buchstaben Text schreiben, sodass man erkennt ob es spiegelverkehrt ist. Am Bildschirm muss Text auf der Unterseite (Lötseite) gespiegelt, Text auf der Oberseite (Bestückungsseite) normal erscheinen. | ||
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| * Die Bestückungsseite (oben, nur bei doppelseitigen Platinen) muss im Vergleich zum Bildschirm (Sicht von oben auf die Platine) gespiegelt sein. | * Die Bestückungsseite (oben, nur bei doppelseitigen Platinen) muss im Vergleich zum Bildschirm (Sicht von oben auf die Platine) gespiegelt sein. | ||
| * Text, der am Ende lesbar sein soll, muss auf dem Papier spiegelverkehrt sein. | * Text, der am Ende lesbar sein soll, muss auf dem Papier spiegelverkehrt sein. | ||
| - | * Platinenlayout mit 2-3mm Rand zuschneiden | ||
| - | * Platine holen, Geld dafür in Kasse tun | ||
| - | * Platine zusägen, wenn es keine Eurokarte 160x100mm ist. Schutzfolie noch drauf lassen! | ||
| - | * Maße anzeichnen, dabei etwas Rand einplanen | ||
| - | * Laubsäge verwenden: Laubsägebügel zusammendrücken, | ||
| - | * Vorsicht, die Laubsäge sägt nie ganz gerade, wenn sie schief sägt, einfach gegenlenken. | ||
| - | * Sägen | ||
| - | * Nach dem Sägen Blatt wieder an einer Seite ausspannen | ||
| - | * Sägekante mit Feile entgraten, damit keine Fransen nach oben überstehen und für Unschärfe am Rand sorgen. | ||
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| - | ====== Belichten ====== | ||
| - | Beim Belichten wird der Photolack durch UV-Bestrahlung an den Stellen, an denen am Ende keine Leiterbahn sein soll, chemisch umgewandelt. | ||
| - | * vorher ca 30 Minuten **warten bis beim Ätzer mindestens 35°C erreicht sind** | ||
| - | * Schutzfolie abziehen | ||
| - | * Platine auf das ausgedruckte Platinenlayout legen, die bedruckte Seite muss direkt auf der photobeschichteten Seite der Platine liegen. | ||
| - | * Platine mit Layout im Belichter positionieren: | ||
| - | * Deckel schließen, mit Gegenstand beschweren (z.B. Bit-Set oder Schraubstock) | ||
| - | * Belichter einstecken, Startzeit notieren | ||
| - | * ca. 12 Minuten belichten | ||
| - | * Unterbrechen ist nicht sinnvoll möglich. | ||
| - | * Belichter ausstecken | ||
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| - | ====== Entwickeln ====== | ||
| - | Beim Entwickeln wird der bestrahlte Photolack chemisch umgewandelt und abgewaschen. | ||
| - | * Kunststoffschale und Flasche mit Natriumhydroxidlösung holen | ||
| - | * Papiertücher bereitlegen | ||
| - | * Platine entnehmen, in Schale mit Photoseite nach oben legen, großen Schluck NaOH-Lösung rein, ca 10-30s schwenken bis (fast) keine neue braune Färbung mehr entsteht | ||
| - | * Unterbrechen ist nicht sinnvoll möglich. | ||
| - | * Zum Waschbecken gehen, Schale entleeren, Platine und Schale abspülen | ||
| - | * Schale zum Trocknen stellen | ||
| - | * Photoseite der Platine unter fließendem Wasser vorsichtig mit dem Daumen abreiben, damit sich letzte Stücke des Photolacks lösen | ||
| - | ====== Ätzen ====== | ||
| - | Beim Ätzen wird die Kupferschicht an den bestrahlten Stellen entfernt. Die Leiterbahnen sind durch Photolack geschützt. | ||
| - | * Platinenhalter aus Ätzbad entnehmen, diesen mit Wasser abspülen, beim Transport zum Waschbecken bitte eine Schale drunter halten, damit nichts auf den Boden tropft | + | Notizen: |
| - | * Platine | + | * Tolles Tutorial |
| - | * eine Schraube vorsichtig etwas lösen, Haltearm verschieben, | + | ====== Belichtungsgerät ====== |
| - | * Warten, bis Ätzbad 43°C erreicht hat | + | * isel Vakuum-UV-Belichtungsgerät 4, Art.Nr. 140020 |
| - | * Halter in Ätzbad stellen | + | * Röhre: Philips TL20W/ |
| - | * Ätzvorgang regelmäßig beobachten: Erst werden die zu ätzenden Stellen rosa (Kupferschicht wird dünner), schließlich werden sie grünlich und etwas lichtdurchlässig (Kupferschicht | + | * dieser Typ ist nicht mehr aktuell. Ersetzt wurde er durch den schlankeren, aber ansonsten mechanisch gleichen Typ TL18W/10, der ebenfalls 5W UV-A-Licht liefert, Peak bei ca 365nm. |
| - | * Unterbrechen ist möglich, wenn man die Platine herausnimmt und abwäscht. | + | * Nachkauf: am Günstigsten scheint zur Zeit http:// |
| - | * Sobald alle Stellen weggeätzt sind, sich nichts mehr tut, oder Leiterbahnen angefressen werden, Ätzvorgang beenden: Platinenhalter mit Platine entnehmen, mit Wasser abspülen | + | |
| - | ====== | + | ====== |
| - | Beim Entschichten wird der Photolack auf den Leiterbahnen entfernt, damit man sie löten kann. | + | von Octamex. Abgewogene Bestandteile: |
| + | * Teil 1 Schwefelsäure, Konz. unklar, | ||
| + | * Teil 2 Zinnchlorid 13,7g | ||
| + | * Teil 3 Thioharnstoff 48g | ||
| - | Wenn du die Platine nicht in Kürze (wenige Tage) löten willst, lasse diesen Schritt und führe ihn ein anderes mal durch. Zu Hause kannst du das auch mit Aceton und einem Küchentuch machen. | ||
| - | * Platine ohne Papier dazwischen nochmal ??? Minuten (1? testen!) belichten | ||
| - | * in Schale legen, mit NaOH-Lösung schwenken bis keine braune Farbe mehr kommt | ||
| - | * Schale in Waschbecken entleeren | ||
| - | * Platine und Schale abspülen | ||
| - | ====== Bohren ====== | ||
| - | Es ist auch möglich, vor dem Entschichten zu bohren, dann kann man es allerdings nur noch mit Belichten+NaOH, | ||
| - | * Proxxon Feinbohrgerät verwenden, Holzbrett unterlegen damit man nicht in den Tisch bohrt | ||
| - | * Vorsicht, der Arretierungsknopf vorne am Gerät darf nur bei Stillstand betätigt werden, sonst wird es teuer! | ||
| - | * Gerät von Hand halten, der Bohrständer wackelt viel zu stark! | ||
| - | * Erstmal alle Löcher mit 0,8mm Bohrer bohren | ||
| - | * Dann größere Löcher aufbohren | ||
technik/platinen.1319119897.txt.gz · Zuletzt geändert: 20.10.2011 16:11 von mgmax