Arbeitsanweisung siehe Werkzeuge: Platinenfertigung
Verwendetes Material:
Bungard BEL 160×100 1,5mm Photoplatine
Natriumhydroxid Lösung: (10g auf 1l Wasser)
Natriumpersulfat Lösung: (400g auf eine Füllung von Reichelt ÄTZGERÄT 1, also ca. 1,75l Wasser)
Layout
Am PC wird, z.B. mit KiCad, ein Layout erstellt.
Einstellungen für KiCad im Board-Layout: Design-Regeln, hier beispielhaft für die Anfänger-Maße:
erst auf Zoll stellen (Knopf „I ↔“)
Globale Design-Regeln
Mindest-Leiterbahnbreite 0,012
Mindest-Abstandsmaß 0,012
keine Micro-Durchkontaktierungen erlauben
DuKo Mindest-Durchmesser 0,100 (ja, etwas größer als ein IC-Beinchen)
Design-Regeln: Netzklasseneditor: Default
Abstandsmaß 0,012
Leiterbahnbreite 0,012
DuKo Durchmesser 0,100
Für Eagle-Nutzer gibt es zwei verschiedene Profile für den DRC (Design Rule Check): („Ziel speichern unter…“)
ToDo: leere Board-Datei mit diesen Werten hochladen, und Screenshots von FabLab Rechner Dokumente/Anleitungen/Platinen ätzen hochladen
Hinweise zum Design:
Layout mit hoher Tonerdeckung (kein Eco-Mode) auf Papier ausdrucken, das Layout muss spiegelverkehrt sein:
Bitte auf jede Seite ein paar Buchstaben Text schreiben, sodass man erkennt ob es spiegelverkehrt ist. Am Bildschirm muss Text auf der Unterseite (Lötseite) gespiegelt, Text auf der Oberseite (Bestückungsseite) normal erscheinen.
Text-Einstellungen bei KiCad: Rückseite: Darstellung spiegeln, Vorderseite: Darstellung normal.
Bei Eagle: Standardeinstellungen verwenden, dann passt es.
Die Lötseite (unten) muss auf dem Papier so aussehen wie auf dem Bildschirm (Sicht von oben durch die Platine durch)
Die Bestückungsseite (oben, nur bei doppelseitigen Platinen) muss im Vergleich zum Bildschirm (Sicht von oben auf die Platine) gespiegelt sein.
Text, der am Ende lesbar sein soll, muss auf dem Papier spiegelverkehrt sein.
Notizen:
Belichtungsgerät
Verzinnungsbad
von Octamex. Abgewogene Bestandteile: